CPU / 中央處理器

• 散熱用料也大升級，Ryzen 7000處理器的IHS底下用了黃金與液金散熱

  AMD下一代的Ryzen 7000處理器，在內外都進行了大幅度改動，除了用上了新的製程架構，處理器的脆弱腳針也換成了觸點式的LGA封裝，就連外層保護晶片的IHS散熱蓋都換成了奇特的不規則形狀，如今有外媒搶先取得了IHS實體樣貌，發現AMD也在這部分的導熱方面下了相當的功夫。 AMD官方以「章魚」來形容自家IHS散熱蓋的外型，它之所以會被設計這樣的原因在於Ryzen 7000將處理器的電容全部都安排在了正面，不像Intel是選擇設計在背面，但也因為Ryzen 7000正面的電容實在太多，足以將整個處理器圍一圈，讓IHS散熱蓋的焊接必須在夾縫中求生存，所以就變成了這種奇特外型。 正因IHS蓋的8個固定點都位在電容之間，外媒表示開蓋的過程相當的困難，每個點都有使用散熱介質來固定，在逐一撬開之後，整個IHS蓋為了達到更好的熱量傳導，直接在底層度上了一層黃金，並在核心與I/O的小晶片位置塗上上「液態金屬」的散熱膏，對比Intel到了12代還在使用低成本的焊錫，AMD可說是下了重本。 液態金屬在受熱之後會從固態轉變成黏稠的液態，可以與導熱金屬形成更緊密的結合，達到更好的熱量傳導效率，一般是高階客製化主機才會使用的散熱材質。 消息來源：https://wccftech.com/amd-ryzen-7000-desktop-cpu-delidded-ihs-features-gold-plating-with-high-quality-liquid-tim-for-zen-4-ccds-and-io-die/ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Intel Meteor Lake/Arrow Lake規格曝光，傳將使用全新LGA 2551腳位

  即便13代Raptor Lake都還沒現身，就有更多關於14代Meteor Lake的消息，我們都知道Intel在12代Alder Lake用上了全新的製程、架構設計之外，也採用了全新LGA 1700腳位，讓處理器尺寸從原本的正方形變為長方形設計，也因為高度的變化，散熱器也需要有專門對應LGA 1700的扣具才能確保散熱效能。 不過根據Intel過往的傳統，每個腳位使用週期都不長，基本上大約每兩代就很有可能被汰換，不像對手AM4腳位如此長壽，甚至改了AM5也不用換散熱器，Intel這邊硬要說最長壽的大概是6~9代用的LGA 1151，但事實上Intel還是弄出6、7代僅支援100/200系列主機板，而8、9代僅支援300系列主機板的分法，兩邊之間即便腳位一樣但還是完全不相容，所以嚴格來講要分開來算。 而這樣的傳統似乎還會一直延續下去，根據外媒消息，14代Meteor Lake以及15代的Arrow Lake可能會採用全新的LGA 2551腳位，並且知名爆料大神Moore's Law Is Dead還曝光了實體照片，雖說LGA 2551比LGA 1700多了將近50%腳位，不過大小並沒有太大的差異，實際尺寸為38x46mm，代表僅比LGA 1700寬0.5mm、長1mm，對於現今市面上大部分散熱器的接觸面積應該都不是大問題，重點大概是高度以及鎖點是否相同，才能確定是否能直上。 綜合目前的消息來看，Meteor Lake將採用新的Intel 4製程，架構方面可能會採用與13代類似的大小核設計，但改為Redwood Cove+Crestmont的組合，且可能完全捨去DDR4僅支援DDR5，推測於2023年Q4問世，更後面的15代Arrow Lake則是再度製程更新到Intel 20A並採用Lion Cove+Skymont的配置，預計2024年才登場，當然，這些處理器正式登場時間還久，變數依舊非常大，稍微參考一下就好。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• AMD EPYC處理器與AMD Instinct加速器為全球最頂尖Exascale等級超級電腦挹注效能，創下業界首見壯舉，勇奪Top500、Green500以及HPL-AI效能排行榜冠軍大滿貫

  AMD（NASDAQ: AMD）展現其於高效能運算（HPC）領域持續領先的領導地位，為全球最快與最佳能源效率的超級電腦挹注頂尖效能，在最新出爐的Top500全球超級電腦排行榜與Green500排行榜奪得卓越成績。 橡樹嶺國家實驗室（ORNL）的Frontier系統以1.1 exaflops的效能勇奪Top500全球超級電腦排行榜冠軍，成為全球最快的超級電腦，也是首部突破exascale等級門檻的系統。在最新Top500全球超級電腦排行榜中，Frontier的效能不僅比第二名系統高出兩倍以上，也超越其後七部系統的效能總和。 此外，Frontier測試與開發系統（TDS）在Green500排行榜奪冠，以搭載優化的AMD第3代EPYC處理器與AMD Instinct MI250x加速器的系統機櫃創下每瓦62.68 gigaflops的能源效率。最後，Frontier的混合精度運算效能在High-Performance Linpack-Accelerator Introspection（HPL-AI測試）中取得6.86 exaflops的成績。Frontier接下來將進行系統測試與驗證，在2022年稍後進行最終驗收與初步開放科學存取，並預計從2023年初起全面為科學使用開放。 在其他搭載AMD EPYC與AMD Instinct MI200的系統中，芬蘭CSC（芬蘭IT科學中心）的LUMI超級電腦以152 petaflops的效能拿下Top500排行榜第三名，並以每瓦51.63 gigaflops的能源效率取得Green500排行榜第三名。法國國家HPC機構GENCI以及法國國家高等教育運算中心CINES合組的Adastra系統則奪下Top500排行榜第十名與Green500排行榜第四名。這些系統進一步凸顯AMD Instinct加速器在節點、機櫃及系統層面的頂尖效能與效率。 此外，Top500與Green500排行榜充分展現出AMD解決方案在HPC產業迅速拓展版圖。在Top500全球超級電腦排行榜中，AMD共為94部系統挹注動能，年成長率為95%。此外，AMD Instinct MI200加速器首度登上Top500排行榜，即一舉拿下7個席位。這一代基於AMD Instinct的系統所帶來的效能，幾乎等於Top500全球超級電腦排行榜中其他161部加速型系統的Flops效能總和。 在Green500排行榜上，AMD EPYC處理器與AMD Instinct加速器組建出全球前四大效率最高的超級電腦。除此之外，AMD產品在前十名中拿下八個席位，在前二十名中也奪得十七個席位。 AMD資深副總裁暨資料中心解決方案事業群總經理Forrest Norrod表示，我們非常高興看到AMD EPYC處理器與AMD Instinct加速器組建出全球最快與最佳能源效率的超級電腦，以及首部突破exascale等級的超級電腦。要解決全球最複雜的挑戰，創新以及為超級電腦提供更強效能與效率至關重要。AMD EPYC處理器與AMD Instinct加速器將持續加速高效能運算的發展，並為各界帶來拓展科學發現所需的效能。 橡樹嶺領先運算中心科學總監Bronson Messer表示，基於AMD與HPE的Frontier超級電腦代表著科學界與HPC產業的巨大進步。我們與AMD的合作對於我們部署領先全球的運算科學平台至關重要。Frontier超級電腦藉由更強大的AMD CPU與AMD Instinct加速器，以及進階的AMD ROCm 5開放軟體平台的綜合效能，提供研究人員所需的一切效能，推動科學研究造福全人類。 芬蘭CSC（芬蘭IT科學中心）LUMI領先運算機構總監Pekka Manninen表示，LUMI是EuroHPC的其中一部世界級超級電腦以及人工智慧的頂尖平台，兼具環保永續與領先效能的設計理念。AMD EPYC處理器和AMD Instinct加速器幫助我們實現雄心勃勃的科學研究目標，同時達成甚至超越歐盟最嚴苛的氣候保護規範目標。我們對於創下每瓦51.63 gigaflops的能源效率成績，並奪下Green500排行榜第三名深感自豪。 AMD在HPC領域處於領先地位，協助合作夥伴與客戶部署各種規模的叢集系統，包括製造業、生命科學、金融服務、氣候研究等關鍵研究領域。舉例來說，AMD EPYC處理器為泰國國家科技發展署最新的超級電腦提供動力，為推動醫藥、氣象預測等領域的研究提供效能。此外，俄亥俄州超級電腦中心近日發表全新的HPC叢集系統Ascend，由搭載AMD EPYC處理器的戴爾科技集團PowerEdge伺服器組成。 AMD Instinct and ROCm產業體系為客戶提供HPC、人工智慧及機器學習的關鍵應用，並為科學與工業應用提供HIP與OpenMP®程式模型、編譯器工具鏈以及分析工具。此外，AMD Accelerator Cloud提供遠端存取、評估和充分利用AMD Instinct加速器與ROCm軟體的環境。 雲端HPC擴大對運算的存取，釋放關鍵研究應用和商務工作負載，帶來更好的設計產品並加快上市時程。最新Google Cloud C2D虛擬機器（VM）的機密運算方案擴大AMD EPYC處理器的發展動能，為頂尖雲端服務供應商提供高效能與效率的HPC解決方案。電動超跑創新廠商Rimac最近部署Microsoft Azure HBv3虛擬機器，搭載採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器，以提升其電動超跑模擬的效能與擴充能力。

• 龐大通道支援性、雙南橋晶片原來這樣玩，AMD 600晶片組主機板通道規格曝光

  AMD為下一代Ryzen 7000處理器準備了新的600晶片組主機版，並分為X670E、X670和B650三種型號，其中X670E、X670是採用雙晶片設計，雖然可想而知是為了提供更為強大的通道支援性，但官方並未明說實際的差異為何，於是乎近期就有外媒揭露了Ryzen 7000與600晶片組的通道支援功能。 根據TechPowerUP取得的資訊，Ryzen 7000處理器本身將會提供28條PCIe 5.0通道，其中4條用於和晶片組連接，因此實際可以使用的數量為24條。這24條中，有16條是用於PCIe插槽上，支援X16或X8/X8的通道分配模式。 剩餘的8條則支援General Purpose，也就是能夠讓主機板廠自由運用，可以選擇直接做成M.2 SSD插槽，也就說玩家將能夠期待新一代主機板可以直接安裝2組PCIe 5.0 M.2 SSD，或是將其運用在USB4、Thunderbolt4上。 此外，處理器本身可以直接掌管4組USB 3.2 Gen 2、1組USB 2.0，其中有3組USB 3.2 Gen2可以支援DP Alt Mode，也就是能夠做成USB Type C介面來支援視訊輸出，這也解釋了為什麼處理器最高支援4組的HDMI/DP/DVI視訊輸出介面，除了提供單獨的HDMI、DP埠之外，板廠也可以將多的視訊通道與USB 3.2 Gen 2一同合併使用。 600晶片組的設計上，AMD選擇與控制晶片大廠ASMedia合作打造了代號為「Promontory 21」的B650晶片組，並透過兩顆串聯的方式組合成X670或X670E晶片組。 Promontory 21晶片提供12條PCIe 4.0通道，值得留意的是，X670、X670E只有主晶片使用4條PCIe通道來與CPU相連，並另外再分出4條PCIe 4.0通道來與副晶片連接，簡單來說，B650可用的PCIe 4.0通道數量為8條，X670、X670E則是4+8，共計12條。 另外，每顆Promontory 21還能夠支援4條PCIe 3.0通道，且可以轉換為SATA 6Gbps模式，等於B650主機板可以原生支援4組SATA介面的硬碟，而X670、X670E則翻倍到8組。 USB支援性的部分，Promontory 21提供6組USB 2.0和6組USB 3.2 Gen 2，同時允許將其中兩組的USB 3.2 Gen 2進行合併為USB 3.2 Gen 2X2。 綜合下來，光是B650主機板最高將能擁有2組PCIe 5.0 M.2 SSD插槽、2組PCIe 4.0 M.2插槽與高達17組(5+12)的USB連接埠；而X670、X670E則可以安裝2組PCIe 5.0 M.2 SSD、3組PCIe 4.0 M.2 SSD以及誇張的29組(5+12+12)的USB連結埠，這樣的擴充性真的恐怖。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 功耗上限略為提高、無須超頻直上5.5GHz，AMD闡述更多有關Ryzen 7000的相關細節

  在23號的發表會上，AMD預告了下一代Ryzen 7000處理器在單核性能將能提升15%、多核超越對手31%，更親自展示在《東京：鬼線》的遊戲中，處理器的時脈可以達到5.5GHz！而在發表會後的專訪中，AMD的工程團隊為大家講解更多Ryzen 7000處理器的一些核心細節。 相信大家都已經知道，Ryzen 7000將需要搭配全新的AM5腳位，透過全新的腳位設計，一些原本在AM4腳位上受到限制的規格也因此能得到解放。AMD表示，Ryzen 7000的TDP功耗將從過去的105W提升到了125W，核心總功耗(PPT)則放寬到170W，對比AM4的142W限制要多出約30W。 當然這並不代表所有的Ryzen 7000處理器都會吃上170W，只是放寬功耗上限之後，核心相對就必較不容易遇到功耗瓶頸，多核心的性能也能因此獲得更高的成長，這對於喜愛超頻的玩家來說反而是一大好消息。 另一個好消息是，這一次600晶片不論是哪一個系列都有保留了超頻選項，代表玩家即便使用B650晶片組主機版，也一樣可以為處理器進行超頻，這點比起對手陣營的B系列只能超頻記憶體來說，顯得更具誠意。 然而對於沒有超頻需求的玩家來說，在得知處理器功耗上升的情況下，可能會擔心自己的散熱設備是否會因此跟不上？關於這一點從AMD在實驗室的測試結果來看，應該是不用太擔心。 AMD發表會展示的16核心Ryzen 7000是他們在4月底所做出的原型產品，在進行效能測試的時候，團隊使用的是280mm的ASETEK水冷，就是由兩顆140mm風扇負責水冷排散熱的中階產品來替處理器散熱。 在這樣條件下，處理器在遊戲或高負載工作中，核心的瞬間最高頻率可以直接落在5.2～5.5GHz之間，換言之，我們在發表會看到的5.5GHz時脈就是處理器預設的爆發時脈，「完全沒有額外超頻」，對比Intel必須出動頂級360mm水冷才能在不過熱的前提下保持相同的頻率，看起來AMD的Ryzen 7000在發熱問題上應該是沒什麼好擔心的才是。 此外，在新增的通道支援性方面，Ryzen 7000本身將能夠支援28條PCIe 5.0通道，不過實際可使用的通道數量為24條，剩餘的四條官方沒有說明用途，但估計是作為I/O通道，供應給USB 4使用。 而DDR5記憶體的部分，Ryzen 7000也號稱透過自家的Infinity Fabric技術實現與DDR5記憶體1:1對頻，理論上這代表處理器能夠支援更好的記憶體超頻功能，也減少記憶體速度過高發生錯誤造成的突發性當機的問題，但官方並沒有表示所能支援1:1頻率的上限是多少就是了。 再來是本次Ryzen 7000將全面性的加入RDNA 2架構內顯，打破過去Ryzen家族只有少部分型號才有內顯，且通道還被閹割的悲慘顯限制。更重要的是，比起那個因為閹割掉了影像編碼功能而被嫌棄到爆RX 6500 XT，Ryzen 7000的內顯在這部分將會完整保留，就連最新的AV1編碼也能正常進行轉檔輸出呢！ 最後就是AMD為Ryzen 7000處理器所加入的Smart Access Storage(SAS)功能，它可以讓處理器直接讀取SSD內的資料，省去過往需要先將資料轉移到系統記憶體RAM中的步驟，大幅度提升遊戲的載入和讀取效率，讓PC能夠如同Xbox Series X/S利用Direct Storage來實現高速啟動遊戲的功能。 事實上SAS本身就是以微軟的Direct Storage所延伸而來的，SAS甚至是直接照搬相同的演算法和API，但差別是，Direct Storage本身只能算是一個軟體驅動功能，而SAS則是存在於處理器內，這代表SAS在功能上有著更高的優先層級，受到其他硬體或系統的干擾因素更低，能夠帶來更低的讀取延遲和提供更好的效能表現。 此外，AMD也知道PC主機的環境不像Xbox那樣是走單一硬體規格，所以SAS技術本身在設計上也是遵循AMD一貫的高度相容性與開放作風，所以並沒有打算特別設計專數API，只是單純的在玩家如果擁有AMD硬體設備的前提下，能夠額外獲得比Direct Storage更好的功能效益，而非是要做出技術獨佔，確保玩家能夠保有更高的硬體搭配自由度。 然而即便如此，SAS技術還是有一定的限制存在，玩家使用的SSD硬碟必須是PCIe 4.0或PCIe 5.0通道版本，且對速度有著一定的基本要求，目前官方還沒有正式對外公布實際的標準為何，只有說明未來會提供相容性的硬體清單，可能也代表未來會有相關的SSD認證計畫也說不定。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• AMD在COMPUTEX 2022展示領先業界的遊戲、商用及主流PC技術，全新強大的AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器，採用Zen 4和AMD Socket AM5插槽平台，在效能與連接性方面實現令人驚豔的躍升幅度

  AMD（NASDAQ: AMD）今日在2022年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示運算技術的最新創新成果，推升高效能運算體驗。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen 7000系列桌上型處理器，憑藉全新的“Zen 4”架構，將在2022年秋季上市時帶來顯著的效能提升。此外，蘇姿丰博士也展示AMD在行動市場的強勢成長與動能，在預計有超過200款搭載Ryzen 6000系列處理器的超輕薄、遊戲和商用筆電設計中，目前已經推出或發表了超過70款。此外，AMD高階主管發表Ryzen行動產品陣容的最新成員“Mendocino”、最新的AMD智慧技術SmartAccess Storage，以及全新AM5平台的更多細節，包括各大主機板製造商的鼎力支援。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，我們在COMPUTEX 2022上展示各大PC供應商在超輕薄、遊戲與商用筆電中持續擴大採用擁有領先業界效能與電池續航力的Ryzen 6000系列行動處理器。藉由即將推出的AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器，我們將透過新一代5奈米製程“Zen 4”架構為桌上型市場注入更多領先優勢，並為遊戲玩家與創作者提供無與倫比的高效能運算體驗。 全新Ryzen 7000系列桌上型處理器採用超高效率的5奈米製程“Zen 4”架構打造，持續擴展Ryzen 5000系列桌上型處理器的創新與領先效能。新款處理器每個核心配置容量加倍的L2快取，並配備更高的時脈速度，單執行緒效能可望比前一代提升超過15%，帶來頂尖的桌上型PC體驗註1。在主題演講中展示的Ryzen 7000系列桌上型處理器量產前工程樣品，能夠全程以5.5 GHz的時脈速度運行3A級遊戲大作；另外在Blender多執行緒渲染工作負載的效能也比Intel Core i9-12900K高出30%以上註2。 除了全新“Zen 4”運算晶片，Ryzen 7000系列處理器也搭載全新6奈米製程的I/O晶片，內建基於AMD RDNA 2的繪圖引擎，採用AMD Ryzen行動處理器的全新低功耗架構，並能夠支援DDR5和PCI Express® 5.0等最新記憶體和連接技術，以及支援多達4個顯示器。 全新AMD Socket AM5插槽平台為要求最嚴苛的狂熱級遊戲玩家提供先進的連接性。全新插槽採用1718針腳LGA設計，支援高達170瓦TDP的處理器、雙通道DDR5記憶體及全新SVI3電源基礎架構，為Ryzen 7000系列處理器挹注領先業界的全核效能。AMD Socket AM5插槽配備業界最多的24條PCIe 5.0通道，使其成為最快、最大、最高擴充性的桌上型平台，支援新一代及更高等級的記憶體與顯示卡。 · X670 Extreme：PCIe 5.0支援兩個顯示卡插槽和一個記憶體插槽，帶來最強大的連接性和極致的超頻能力。 · X670：PCIe 5.0支援一個記憶體插槽及選配的顯示卡支援，滿足狂熱級玩家所追求的超頻功能。 · B650：PCIe 5.0支援記憶體，專為講究效能的使用者量身設計。 華擎、華碩、映泰、技嘉、微星等合作夥伴廠商預計將推出涵蓋上述三種晶片組的主機板型號， Crucial、美光、群聯等眾多合作夥伴也將推出PCIe 5.0儲存解決方案。 ＃圖＝AMD Ryzen行動產品陣容持續擴大 全新“Mendocino”處理器為兼具效能及價值的完美組合，將提供出色的日常效能，建議售價預計為399美元至699美元。採用“Zen 2”核心並內建基於RDNA 2架構的顯示核心，全新處理器設計旨在提供價格範圍內最佳的電池續航力和效能，讓使用者能以極具吸引力的價格充分釋放他們的筆電效能。 首批採用全新“Mendocino”處理器的系統將由OEM合作夥伴廠商於2022年第4季推出。 AMD Advantage筆電設計旨在提供卓越的遊戲體驗，帶來頂尖效能、精緻的高更新率畫面、出色電池續航力等。AMD Advantage系統採用AMD智慧技術，結合各項先進功能，使AMD CPU和GPU能夠協作運行，幫助消除各種系統瓶頸並發揮極致效能與效率。AMD今日發布智慧技術系列的最新成員AMD SmartAccess Storage註3，支援Microsoft DirectStorage，並運用AMD Smart Access Memory及其他AMD技術，幫助縮短遊戲載入時間並加快紋理串流（texture streaming）。有關AMD SmartAccess Storage的更多訊息將在未來幾個月公布。 全新AMD Advantage系統將由Alienware、華碩、聯想、HP等OEM合作夥伴廠商推出，Metamechbook和Origin PC等系統整合商也將推出全新設計。 此外，Corsair將推出首款專為遊戲玩家及實況主設計、採用AMD Advantage設計框架的筆電，配備由Elgato熱門Stream Deck軟體提供支援的整合式10鍵串流控制中心，以及1080p高逼真度串流等級的網絡攝影機。

• 對抗NVIDIA的Grace Hopper，AMD的Instinct MI300將可能會有APU版本

  NVIDIA前陣子預告了GPU與CPU結合的Grace Hopper超級晶片，要來挑戰AMD、Intel在伺服器與資料中心的地位，對此兩家廠商自然是不可能坐以待斃，像是Intel在剛結束不久的Vision 2022大會上就展示諸如Arctic Sound GPU、Habana Gaudi 2深度學習處理器等多款新品，而AMD這邊則是有PPT流出，下一代的Instinct MI300運算卡將會導入Zen 4架構的處理器。 AMD的Instinct MI系列是為伺服器、資料中心所設計的GPU產品，主要是用AI加速運算，依照先前的資訊，下一代的MI 300的MCM膠水拼接將4塊小型的GCD晶片組合成一顆完整的GPU。 而在近期的流出簡報資料中，我們可以得知MI300的GPU核心將會使用CDNA3架構，並搭配HBM記憶體，且有很高的機率會用上速度更快的HBM3，此外還會將首次引入Zen 4架構的CPU核心！ 雖然將CPU+GPU封裝在一起的組合不是什麼新鮮事，但過去多數情況是CPU為主、GPU只是用於輔助運算，而MI300的設計則顛倒過來，在GPU的產品上加入輔助用的CPU來強化運算效能。然而就算是伺服器，主機本身也是需要先裝上獨立的處理器之後，才能依需要加裝圖形卡、網路卡等其他設備，MI300究竟為何要「多此一舉」額外添加CPU核心的目的暫時還不明朗。(為建構超級電腦做準備?) 目前這款MI300預計會在今年的第三季在AMD的實驗室裡進行相關測試，預計是要在明年的時候與NVIDIA的Grace Hopper和Intel的Ponte Vecchio進行對抗，換言之想知道MI300是否在用途是否會有所變化，可能還等上一段時間才能揭曉。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Intel於Vision 2022大會上展示14代Meteor Lake處理器

  儘管Intel 13代Raptor Lake都還未正式現身，Intel已經在14代開始布局，不僅先前已經多少透漏了一些規格、架構資訊，前陣子更是證實Meteor Lake已經成功在Windows、Chrome以及Linux上啟動，代表Intel 4(7nm)製程相當順利。 而在本次Vision 2022大會上更是率先展示了14代Meteor Lake筆電版晶片，可以看到Meteor Lake分為兩種尺寸，一種為普通封裝以及高密度封裝，理論上兩種尺寸封裝配置相同，但功率可能不同，較小尺寸的估計是用在輕薄筆電上。 此外也有外媒提供了Meteor Lake晶片內部架構圖，讓大家一窺這次Meteor Lake設計結構，Meteor Lake將採用模組化設計，將分為I/O區塊、SOC區塊以及計算區塊，其中計算晶片採用Intel 4製程、GPU晶片則是使用台積電N3製程，SOC晶片則是台積電N4/N5製程，核心配置上雖還未公布，不過依舊是大小核混合架構，大核為Redwood Cove，小核則是Crestmont。 Intel也確認Meteor Lake將擴展125W，這沒意外就是桌上型版本，不過可惜的是目前還沒有一同亮相，Meteor Lake有望在2023年問世，若13代發售時間在今年底，沒意外14代最快也要2023年底，從這次Alder Lake的經驗來看，Meteor Lake在新製程的加持下性能應該不用太擔心，但希望功耗、溫度能再漂亮一點(笑)。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 英特爾推出地表最強行動工作站平台—第12代Intel Core HX處理器，全新HX處理器為迄今最強大的第12代Intel Core筆電處理器

  在今天的Intel Vision 2022中，英特爾為第12代Intel Core筆電處理器產品線推出7款全新筆電處理器。第12代Intel CoreHX處理器於筆電封裝當中採用桌機等級的晶片—為CAD、動畫和視覺特效等專業工作負載，提供高水準的處理能力。HX處理器出廠預設即可超頻，並提供Core i5、Core i7、Core i9等型號。 「憑藉第12代Intel Core HX處理器的新核心架構和更高的功耗限制，英特爾讓內容創作者能夠以前所未有的方式，應付最嚴苛的工作流程—例如在背景執行3D渲染，同時調整場景中的其它3D物件。您可以按照自己的進度工作，不必再等待運算密集的工作負載完成。玩家和內容創作者也將獲得高頻寬平台技術，例如支援RAID的PCIe Gen 5，以及支援ECC記憶體，確保高水準的資料完整性和可靠性。」 - Chris Walker，英特爾企業副總裁暨行動客戶端平台總經理 專業人士和創作者需要更多的處理能力和更高的平台頻寬，以便更快地調整內容。這讓企業和影音製作公司能夠在繁忙的工作下，更好地達成目標與預算的平衡。第12代Intel Core HX處理器藉由更多的核心、記憶體和I/O，於多執行緒工作負載當中提升65％效能1， 同時利用Intel Thread Director 技術汲取強力的效能核心和效率核心優勢，讓專業人士能夠在辦公室、家庭或是移動中以最高效率創作、寫程式、渲染和工作，進而達成最強行動工作站平台。除了作為商用主力之外，第12代Intel Core HX更提供遊戲動力平台，將為遊戲玩家所熟知與喜愛的遊戲，提供更高的幀率。 第12代Intel Core HX處理器產品線於創新的筆電設計當中，提供真實世界的生產力、協作、內容創作、遊戲和娛樂： · 最多提供16核心（8個效能核心和8個效率核心）和24執行緒，並運作在 55W的processor base power。 · 處理器提供16條PCIe Gen 5通道，並由專用的Platform Controller Hub（PCH）提供4x4 PCIe Gen 4通道，提升頻寬和更快的資料傳輸。 · 業界首創解除限制和可超頻的筆電處理器系列。 · 記憶體最高支援至DDR5/LPDDR5 128GB（最高至4800MHz/5200MHz）和DDR4（最高至3200MHz∕LPDDR4 4267MHz），以及支援錯誤更正碼（ECC）功能。 · 包含Intel Wi-Fi 6/6E（Gig+）2的設計，改善連結性並使用新的6GHz頻譜。 預計今年主要的OEM廠商，包含來自Dell、HP、Lenovo和多家廠商，將推出超過10款採用第12代Intel Core HX處理器的工作站和遊戲系統設計。

• Intel Vision 2022大會登場、首波推比HK版處理器還要更快的全新Alder Lake-HX版筆電處理器

  Intel 12代處理器除了效能飛躍之外，還創造了好幾種新的變種型號，像是比Core i9-12900K還要更快的Core i9-12900KS，又或是在筆電上多出來的Alder Lake-P系列處理器等等，而緊接著在10號晚間舉辦的Vision 2022大會上，Intel再替筆電處理器加入了比Alder Lake-HK系列更高階的Alder Lake-HX系列。 不同於HK系列僅有Core i9的款式，Alder Lake-HX的產品將會完整Core i9、Core i7、Core i5家族，在規格上HX版本很像是將原本桌機版的處理器完整下放，像是Core i9-12900HX的P-Core核心數量就從HK版的6C/12T變成了8C/16T。 不過官方為了讓處理器能夠適應筆電的有限空間，還是有做出一些修改，例如把晶片的厚度從桌機版本4.4mm降為2.0mm，同時在功耗上做出比較多的限制，讓HX處理器不至於吃到動輒200W以上的電力，但基礎功耗還是來到55W，最大功耗更是上看到157W，對比Core i9-12900HK的45W和115W，發電和耗熱儼然變得更為嚴峻。 此外在擴充性上，HX處理器也幾乎是比照桌機版本，能夠支援最高16條的PCIe 5.0、20條的PCIe 4.0、12條的PCIe 3.0通道，允許筆電裝下最多4條SSD。也支援最高128GB的DDR5或ECC DDR5記憶體。另對Intel Speed Optimize和Intel Extreme Tuning Utility進行更新，讓玩家將能夠對E-Core小核心進行超頻！ Intel表示Core i9-12900HX的效能將能夠大幅度超越AMD的Ryzen 9 6900HX、蘋果的M1 MAX，例如從展示的數據圖表來看，Core i9-12900HX的多核效能比AMD要高出約64%；在3D創作程式Blender中，Core i9-12900HX可以比M1 MAX省下近90%的運算時間。 另外，Intel特別強調12代處理器在多功方面的優勢，官方已Unreal Engine 5 + Blender的同步工作流程作為示範，Core i9-12900HX在Unreal Engine 5進行材質與貼圖渲染的速度比Core i9-11980HK快上4倍，且Blender中進行的3D模型渲染也要再快上1.7倍。 目前Intel已經處理器發貨給各家下游廠商，加上COMPUTEX 2022也將在月底登場，相信玩家們應該很快就會知道有關新一代筆電產品的進一步資訊了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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